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　　【okooo澳客官網(wǎng)科技消息】7月14日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2026年全球高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)103%，實(shí)現(xiàn)翻倍以上的增長(zhǎng)。三星電子、SK海力士與美光三大內(nèi)存巨頭正在主導(dǎo)這一輪產(chǎn)能擴(kuò)張，但即便如此，HBM供不應(yīng)求的局面仍將持續(xù)。

三星與海力士

　　半導(dǎo)體行業(yè)通常以存儲(chǔ)容量的最小單位“比特”（bit）作為產(chǎn)量計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)。按此口徑，全球HBM產(chǎn)量在一年內(nèi)增長(zhǎng)超過(guò)一倍。HBM在DRAM總產(chǎn)量中的比特占比預(yù)計(jì)將從2025年的12%上升至2026年的15%，提升3個(gè)百分點(diǎn)。另有預(yù)測(cè)顯示，到2027年這一比例有望進(jìn)一步擴(kuò)大至30%。

　　三大內(nèi)存廠商均已啟動(dòng)大規(guī)模HBM產(chǎn)能投資與擴(kuò)建。三星電子計(jì)劃2026年在設(shè)備投資與研發(fā)上投入超過(guò)110萬(wàn)億韓元，較上年增長(zhǎng)約22%。SK海力士的設(shè)備投資也將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。美光雖在三大廠商中HBM產(chǎn)能最小，但其設(shè)備投資計(jì)劃較上年大幅增長(zhǎng)超過(guò)90%。業(yè)界預(yù)測(cè)，2026年內(nèi)存企業(yè)在設(shè)備投資上的總規(guī)模將達(dá)到647億美元（約97萬(wàn)億韓元）。

　　然而，即便產(chǎn)能快速擴(kuò)張，DRAM的需求滿足率預(yù)計(jì)今年仍將維持在1.0倍以下，供應(yīng)短缺狀態(tài)難以根本緩解。

　　HBM供應(yīng)持續(xù)緊張的根本原因在于其生產(chǎn)工藝的特殊性。HBM由多個(gè)DRAM芯片垂直堆疊而成，屬于高附加值存儲(chǔ)器產(chǎn)品。單顆HBM芯片的尺寸比普通DRAM芯片大兩倍以上，在相同存儲(chǔ)容量下，HBM消耗的晶圓面積和潔凈室空間至少是普通DRAM的三倍。

　　與此同時(shí)，AI推理負(fù)載的持續(xù)增長(zhǎng)正在推高服務(wù)器對(duì)HBM的需求。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，單臺(tái)服務(wù)器的平均DRAM搭載量預(yù)計(jì)將從2025年的1032GB增至2026年的1432GB，增幅約39%。

　　在價(jià)格端，內(nèi)存三巨頭目前正以長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議（LTA）方式向英偉達(dá)等主要客戶供應(yīng)HBM，提前鎖定未來(lái)1至2年的供貨量與價(jià)格。這種定價(jià)機(jī)制導(dǎo)致近期通用DRAM價(jià)格因市場(chǎng)供需緊張而快速攀升，一度出現(xiàn)通用DRAM價(jià)格反超HBM的“價(jià)格倒掛”現(xiàn)象。

　　進(jìn)入2026年下半年，通用DRAM價(jià)格的上漲勢(shì)頭已有所放緩。據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)，5月PC用通用DRAM（DDR4 8Gb 1G×8）平均固定交易價(jià)格為21美元，環(huán)比僅上漲5%，漲幅較上月的10%收窄了一半。

　　有證券研究員分析指出：“通用DRAM和NAND的價(jià)格漲幅正在逐步放緩，預(yù)計(jì)明年將回落至個(gè)位數(shù)水平”，“供應(yīng)短缺本身將持續(xù)到明年，但通用DRAM的利潤(rùn)率已接近90%，內(nèi)存廠商的重心正從單純提價(jià)轉(zhuǎn)向擴(kuò)大與客戶的長(zhǎng)期供應(yīng)合作”。對(duì)于HBM，該研究員表示：“由于去年年度供應(yīng)合同中價(jià)格已被鎖定，目前HBM處于相對(duì)較低的價(jià)格區(qū)間。預(yù)計(jì)明年初將迎來(lái)一輪價(jià)格上漲，此后將保持平穩(wěn)走勢(shì)”。

三星工廠與海力士工廠

　　在三大廠商中，三星電子尤為值得關(guān)注。作為去年HBM市場(chǎng)的后來(lái)者，三星預(yù)計(jì)今年HBM銷售額將較上年增長(zhǎng)三倍以上。三星已在第六代HBM4產(chǎn)品上率先向主要客戶實(shí)現(xiàn)出貨，市場(chǎng)份額正在迅速擴(kuò)大。

　　三星電子存儲(chǔ)器戰(zhàn)略營(yíng)銷室副社長(zhǎng)金在俊在上一季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示：“HBM4自今年2月全球首次量產(chǎn)出貨以來(lái)，正按計(jì)劃穩(wěn)步爬坡，下半年供應(yīng)量將大幅擴(kuò)大”，“預(yù)計(jì)從今年第三季度起，HBM4將占三星HBM總銷售額的一半以上，全年HBM銷售額中HBM4的占比也將過(guò)半”。

　　受HBM市場(chǎng)高增長(zhǎng)預(yù)期的推動(dòng)，多家機(jī)構(gòu)已上調(diào)2026年內(nèi)存行業(yè)整體營(yíng)收預(yù)測(cè)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)計(jì)，2026年全球內(nèi)存銷售額將較上年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

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